全自动点胶机、AB双液灌胶机在封装作业过程中常常会遇到需要对晶片的凸点制作进行切片的封装的工艺流程。焊料凸点在封装作业过程中的主要作用是充当IC与电路板之间的机械互连、电互连、热互连的作用。在典型的倒装芯片器件中，互连通常由UBM以及焊料的凸点本身来构成。UBM搭接在晶片的钝化层，以保护电路不受外部环境的影响。
全自动点胶机、AB双液灌胶机生产厂家苏州群力达的技术人员告诉我们:在实际封装过程中，UBM充当着凸点的基底，其与晶片金属和钝化材料的粘结性能也极佳。充当着焊膏与IC键合金属之间的焊膏扩散层。与此同时还为焊膏提供氧化势垒润湿表面。由此可见，USM叠层对于降低IC焊点下方的应力所起到的作用是非常至关重要的。
在全自动点胶机、AB双液灌胶机封装设备作业过程中，焊料的凸点制作技术种类众多。采用蒸发的方法需要在晶片表面上溅射势垒金属(采用掩模或用光刻作为辅助手段)形成UMB，然后蒸发Sn和Pb形成焊料。在随后的工艺中对Sn和Pb焊料进行再流，形成球形凸点。这一技术非常适用于采用耐高温陶瓷基板的含铅量较高的凸点(相对易熔焊料凸点而言)。但对有机电路板上的SMT应用而言，IC上的高铅焊料凸点还需要采用易熔焊料来形成互连。